公司新闻

“以硅通孔为核心的集成电路三维封装技术及应用”项目拟提名为国家科学技术进步奖文本公示

来源: 发布时间:2019-1-12 12:26:49 浏览次数:0

   

“以硅通孔为核心的集成电路三维封装技术及应用”项目拟提名为国家科学技术进步奖文本公示

“以硅通孔为核心的集成电路三维封装技术及应用”项目拟提名为国家科学技术进步奖文本公示.pdf

分享到:

上一篇: 澳门万利集团参加2017美国西部半导体展
下一篇:没有资料